金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，杜邦电子材料控股股份有限公司申请一项名为“官能化碳颗粒钨CMP浆料”的专利，公开号CN120290102A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了官能化碳颗粒钨CMP浆料。一种用于含钨衬底的化学机械抛光溶液，其包含：水性溶剂；具有含氧官能团的官能化碳基颗粒，所述官能化碳基颗粒具有含氧官能团，所述含氧官能团与过氧部分反应以增加所述官能化碳基颗粒上的氧与碳原子比，所述官能化碳基颗粒含有至少10重量百分比的含sp3结构，其中所述官能化碳基颗粒包含至少0.01原子百分比的氧并且其中所述官能化碳基颗粒的表面具有至少0.01的氧与碳原子比；以及1ppm至1000ppm含氮阳离子聚合物，用于降低所述抛光溶液对所述含钨衬底的静态蚀刻速率。该抛光溶液可用于降低抛光溶液对含钨衬底的静态蚀刻速率。

本文源自：金融界